在本文中，我们将尝试描述TSOP-48或TSOP-56封装中NAND存储器芯片拆焊的理想方式。 在开始整个拆焊过程之前，您必须确保拥有所有必需的工具，足够的时间和耐心！
此过程对于进一步的数据恢复非常重要。 如果你的芯片过热 – 内存中的单元可能会被破坏，并且位错误的数量会严重增加。 如果你不能很好地加热触点，你可以在芯片去除过程中损坏它们，使你的进一步恢复变得非常复杂甚至不可能。
在芯片拆焊过程中，我们建议使用以下工具：
- 热风枪（我们使用的是Lukey 702）;
- 我们进行所有焊接操作的陶瓷板块;
- 镊子
- 锋利的手术刀。
在拆焊过程中，我们不建议使用红外加热焊台，因为它们会加热大面积的芯片表面。 我们只需要加热芯片触点，而不是整个存储芯片。 别忘了 – 长时间加热和高温 – 正在杀死你的记忆芯片！
当然 – 我们的U盘。 对于这个视频，我们准备了一个全新的USB闪存驱动器，由Transcend生产，容量为8GB。
在手术刀的帮助下，我们将打开USB闪存盘的塑料盖。
在塑料盖内，我们发现了一个带有SM3257EN控制器的小型PCB和一个采用TSOP-48封装的物理芯片。 我们还可以发现，目前的PCB有两个芯片的安装位置 – 从它的两侧。 此外，制造商为两种存储芯片类型（LGA-52和TSOP-48）准备了接口。
首先，我们需要将热风枪设置为200度，并小心地将整个PCB加热10-15秒。
我们需要对整个驱动器进行加热，因为冷却部件与PCB和芯片的非常热的部件之间的高温差可能是其他问题的原因。
15秒后，让温度升至360℃度。 该温度 – 是对NAND单元的脱焊速度和较低加热影响之间的理想折衷。
在没有不必要的匆忙的情况下，我们一直在从一边加热内存芯片的触点，从另一边加热。最好把记忆芯片放在镊子里——这将有助于我们理解，当PCB上的衬垫融化到足以去焊时。
大约25-40秒后，芯片将被脱焊。 小心！ 芯片非常热！
需要等待几分钟，芯片才会冷却下来。
下一个非常重要的步骤 – 是内存芯片清理。
我们需要从芯片触点的上侧去除氧化层。 此外，我们需要移除触点之间的所有小块焊料 – 它们可能是NAND读取期间芯片ID错误的原因。 沿着触点做一个非常小心的手术刀刮擦动作。 小心！ 不要削减芯片腿！ 清洁操作后，您可以用异丙醇额外清洁芯片触点。
PC-3000 Flash阅读器内部的芯片安装程序对于所有型号的Flash阅读器工具都是相同的。
我们应该用以下位置替换我们的存储器芯片 – 读取器上的蓝色三角形必须位于NAND存储器芯片上的KEY点附近 (（NAND中正确的KEY点 – 始终是位于READABLE芯片标记左上角的点！)
就这样！ 现在，我们的芯片已准备好被PC-3000 Flash读取。
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